산화바나듐 기반
비냉각형 열화상 스타트업
국내 유일의 딥테크 스타트업 — 중고해상도 VOx 열화상 제품 국산화
마이크로볼로미터 픽셀
연혁
2019
주식회사 보다 법인 설립
포항공과대학교 나노융합기술원 입주
2020
MEMS 소자 패키징 특허 등록 (10-2122037)
웨이퍼레벨 패키징 특허 등록 (10-2274202, 10-2328922)
2021
기업부설연구소 인정 (과학기술정보통신부)
전문연구사업자 신고 (공학 연구개발업)
2022
볼로미터 장치 특허 등록 (10-2369495)
대면적 온도감지시트 특허 등록 (10-2485890)
2024
이노비즈(Inno-Biz) 인증 (등급 AA)
열화상 감지소재 제조방법 특허 등록 (10-2697550)
VOx 비냉각 열화상 센서 시제품 개발 완료
2025
벤처기업 인증 (벤처투자유형)
메타표면 흡수체 특허 등록 (10-1661677)
QVGA 384×288 센서 양산 준비
인증
벤처기업확인서
기업부설연구소
이노비즈 (AA)
전문연구사업자
특허
10-2697550
Pn-02603
10-2369495
10-2284749
10-2122037
10-2274202
10-2328922
10-2485890
독보적인 Deep Technology
META표면 흡수체 기술
META표면 흡수체 기술
기술 분류나노 메타표면 구조
적용 효과적외선 흡수율 극대화
흡수율97% 이상 (@8μm ~ 14μm 전 영역)
성능 향상
산화바나듐(VOx) 기술
산화바나듐(VOx) 기술
증착 방식ALD (Atomic Layer Deposition)
감지소재Vanadium Oxide (VOx)
저항변화율>-2.5% / K
국내 최초
마이크로볼로미터 기술
마이크로볼로미터 기술
어레이FPA (Focal Plane Array)
공정MEMS 반도체 공정
MEMS 공정
웨이퍼단위진공패키징 기술
웨이퍼단위진공패키징 기술
기술 분류WLVP (Wafer Level Vacuum Packaging)
적용 기술PS (Programmable Soldering)
Solder MaterialAu80Sn20
원가 절감
인공지능 열화상 기술
인공지능(AI) 열화상 기술
AI 방식Edge AI 추론 (실시간)
주요 기능실시간 객체 및 온도 탐지
객체 인식ROI와 인식ROI 내 세부ROI 설정
객체 인식ROI와 인식ROI 내 세부ROI 설정
적용 분야산업·보안·의료·국방
Edge AI
제품 정보
VOx 기반 비냉각형 열화상 이미지 센서 및 AI 열화상 모듈
비냉각형 열화상
이미지 센서
이미지 센서
VOx 감지소재 기반의 마이크로볼로미터 어레이(FPA)와 저잡음 ROIC를 집적한 열화상 이미지 센서칩. 상온 동작(TEC-less), 소형·저전력, 국내 최초 ALD VOx 증착 기술 적용.
SENSOR TYPEUncooled Microbolometer
RESOLUTIONQVGA 384×288 (2026 출시예정)
VGA 640×480 (2027 출시예정)
VGA 640×480 (2027 출시예정)
PIXEL PITCH17 μm 개발 완료 / 12 μm 개발중
SENSING MATERIALVanadium Oxide (VOx)
SPECTRAL RANGELWIR 8 ~ 14 μm
NETDTBD
THERMAL TIME CONST.12 msec
OPERATIONTEC-less (상온 동작)
인공지능 비냉각형
열화상 모듈
열화상 모듈
자체 개발 열화상 이미지 센서에 AI 추론 엔진을 탑재한 통합 모듈. 엣지에서 실시간 객체 감지·온도 분석이 가능하며, 산업·보안·의료 분야에 최적화된 솔루션입니다.
MODULE TYPEAI Integrated Thermal Module
SENSOR내장형 VOx 비냉각 센서
AI ENGINEEdge AI 추론 (실시간)
APPLICATION산업·보안·의료·국방
INTERFACEUSB-C
OPERATIONTEC-less (상온 동작)
보유 설비
ALD
Atomic Layer Deposition
원자층 단위 균일 박막 증착 장비. VOx 감지소재 고품질 증착에 활용.
RTP
Rapid Thermal Processing
급속 열처리 장비. 반도체 소자의 고온 어닐링 및 산화 공정에 활용.
OVEN
Precision Thermal Oven
폴리이미드 고온 경화 전용 오븐. MEMS 소자 절연층 형성 및 패터닝 공정에 활용.
MICROSCOPE
Optical / Digital Microscope
광학·디지털 현미경. MEMS 소자 표면 검사 및 패키징 품질 확인에 활용.
분석설비
Characterization Equipment
마이크로볼로미터 특성 평가 전용 설비. 픽셀 저항·TCR·NETD 등 핵심 성능 측정에 활용.
협력사 네트워크
보다는 국내 최고의 연구기관·기업·대학과 협력하여 혁신적인 열화상 기술을 개발합니다.
한국기계연구원
나노융합기술원
플레이스비
케이이미징
파워로직스
탑엔지니어링
LG이노텍
아이리스솔루션
써모아이
넥서스비
LAT
Mikro-Tasarim
위드멤스
아주대학교
용인대학교
성균관대학교
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포항 연구소 경북 포항시 남구 청암로 77, 나노융합기술원 509호
동탄 사무실 경기도 화성시 동탄대로5길 21, B동 W218호